ADATA представляет новую технологию охлаждения памяти DDR5
XPG начинает применять новую технологию термического покрытия печатных плат (PCB) для разогнанной памяти, эффективно снижая её температуру более чем на 10%. Эта технология термического покрытия печатных плат будет внедрена во втором квартале в высокопроизводительной разогнанной игровой памяти DDR5 с тактовой частотой 8000 МТ/с или выше, чтобы обеспечить её стабильную и эффективную работу.
Такие новости мы постоянно публикуем в Telegram. Подписывайтесь на канал, чтобы ничего не пропустить ;)
Революционное теплорассеивающее покрытие эффективно снижает температуру более чем на 10 %
Для рассеивания тепла на печатной плате используется технология, которая объединяет теплопроводность, тепловое излучение и изоляцию в оптимизированную паяльную маску, которая не только изолирует, но также рассеивает и проводит тепло для достижения превосходного эффекта охлаждения. По сравнению со стандартными радиаторами разогнанной игровой памяти DDR5, эффект теплового излучения и рассеивания тепла этого покрытия значительно увеличивает площадь рассеивания и эффективность, замедляя выделение тепла на высоких тактовых частотах. Реальные испытания демонстрируют снижение температуры на 8,5°C в разогнанной памяти DDR5 с технологией теплоотводящего покрытия печатной платы по сравнению со стандартной разогнанной памятью, что составляет 10,8%.
Теплорассеивающее покрытие наносится на модули памяти, работающие со скоростью 8000 МТ/с и более
XPG уделяет приоритетное внимание применению новейшей технологии термического покрытия для разогнанной игровой памяти DDR5, работающей со скоростью 8000 МТ/с или выше, включая новые модули памяти LANCER NEON RGB и популярные модули памяти серии LANCER RGB, которые, как ожидается, будут выпущены во втором квартале и официально представлены на выставке Computex 2024.
Источник: XPG.
Тогда можно поддержать её лайком в соцсетях. На новости сайта вы ведь уже подписались? ;)
Или хотя бы оставить довольный комментарий, чтобы мы знали, какие темы наиболее интересны читателям. Кроме того, нас это вдохновляет. Форма комментариев ниже.
Что с ней так? Своё негодование вы можете высказать на zelebb@gmail.com или в комментариях. Мы постараемся учесть ваше пожелание в будущем, чтобы улучшить качество материалов сайта. А сейчас проведём воспитательную работу с автором.
Поговорить?
Читайте нас где удобно
Ещё на эту тему было
- XPG LANCER NEON получили Почётный статус на CES Innovation 2025
- Обзор корпуса XPG Battlecruiser II
- XPG представляет свою первую разогнанную оперативную память AICORE DDR5 R-DIMM для мощных рабочих станций
- ADATA выпускает свои первые модули DDR5 CUDIMM
- Обзор блока питания XPG Core Reactor II 1200W
- Обзор блока питания XPG Pylon 750 Bronze
- XPG объявляет о новых доступных корпусах и блоках питания
- У XPG появился первый BTF корпус INVADER X BTF
- XPG выпускает блок питания CORE REACTOR II VE и семейство вентиляторов VENTO PWM
- Обзор жидкостной системы охлаждения XPG Levante X 360
Для тех, кто долистал
Ай-ти шуточка бонусом. Среднестатический пользователь Android тратит по 18 минут в неделю, объясняя почему он купил не iPhone.
