Коллоидный термоинтерфейсный материал, разработанный учёными из Техасского университета, способен превзойти жидкие металлы по степени охлаждения на 56–72%. Разработка поможет снизить стоимость и сложность охлаждения систем с большим энергопотреблением.
Профессор кафедры машиностроения Техасского университета Гуйхуа Юй отмечает, что с каждым годом растет число крупных дата-центров, следовательно, потребность в их охлаждении также возрастает. Этим объясняется необходимость разработки новых эффективных методов охлаждения.
Такие новости мы постоянно публикуем в Telegram. Подписывайтесь на канал, чтобы ничего не пропустить ;)
Главное преимущество нового термоинтерфейсного материала — сокращение энергии, расходуемой помпой, на 65%. При смешивании жидкого металлического сплава из галлия, индия и олова с керамическим порошком обеспечивается оптимальная дисперсия керамики в жидком металле.
Исследователи надеются, что в скором времени разработкой заинтересуются крупные бренды и начнут активно внедрять её в производство охлаждающих систем.
Источник: Tomshardware.